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 產(chǎn)品特點(diǎn)：

• 適應(yīng)鍵合的組裝方式，與半導(dǎo)體芯片相同的裝配工藝；

• 相比單層陶瓷電容器體積小容值大，更低的ESL和更高的自諧振頻率。